現代産業の基盤となる電子・半導体 デバイスの技術革新は，大規模集積回路の配線技術の超微細化により支えられてきました。7nm世代へ突入していく中、さらなる微細化の実現には多くの 課題が山積してそれを構成する要素技術の課題を解決しなければいけません。これまで本研究室では、従来困難であった高融点薄膜材料を低温下で成膜する技術を開発し、微細配線材料や拡散防止膜の熱的安定性の向上に向けた研究開発を進めています。